一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810665646.X
申请日
2018-06-26
公开(公告)号
CN108811375B
公开(公告)日
2018-11-13
发明(设计)人
林玉敏 戴广乾 边方胜 龚小林 卢军
申请人
申请人地址
610036 四川省成都市金牛区营康西路496号
IPC主分类号
H05K346
IPC分类号
代理机构
成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214
代理人
钱成岑;余小飞
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种多层PCB盲槽加工方法和装置 [P]. 
戴广乾 ;
蒋瑶珮 ;
徐诺心 ;
毛小红 ;
边方胜 ;
谢国平 ;
龚小林 ;
卢军 ;
易明生 ;
曾策 .
中国专利 :CN112911808B ,2021-06-04
[2]
一种多层PCB板边盲槽加工方法 [P]. 
戴广乾 ;
刘军 ;
龚小林 ;
边方胜 .
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[3]
一种多层PCB的加工方法及多层PCB [P]. 
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刘永豪 ;
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[4]
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[5]
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陈彦青 ;
管美章 ;
朱忠翰 ;
江菊芳 ;
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[6]
带有台阶槽的PCB板加工方法及多层PCB板 [P]. 
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[7]
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[8]
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[10]
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