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导电性颗粒的制造方法和导电性颗粒
被引:0
申请号
:
CN202180036693.8
申请日
:
2021-05-18
公开(公告)号
:
CN115667579A
公开(公告)日
:
2023-01-31
发明(设计)人
:
松本千纮
高桥哲
久持昭纮
稻叶裕之
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
C23C1831
IPC分类号
:
B22F117
B22F118
C23C1816
C23C1836
H01B100
H01B102
H01B122
H01B500
H01B1300
H01R1101
代理机构
:
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人
:
龙淳;张岑尧
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-31
公开
公开
共 50 条
[1]
导电性颗粒的制造方法和导电性颗粒
[P].
松本千纮
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
日本化学工业株式会社
日本化学工业株式会社
松本千纮
;
高桥哲
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
日本化学工业株式会社
日本化学工业株式会社
高桥哲
;
久持昭纮
论文数:
0
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0
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0
机构:
日本化学工业株式会社
日本化学工业株式会社
久持昭纮
;
稻叶裕之
论文数:
0
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0
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0
机构:
日本化学工业株式会社
日本化学工业株式会社
稻叶裕之
.
日本专利
:CN115667579B
,2025-03-25
[2]
导电性粉体和包含该导电性粉体的导电性材料以及导电性颗粒的制造方法
[P].
松浦宽人
论文数:
0
引用数:
0
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0
松浦宽人
;
小山田雅明
论文数:
0
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0
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0
小山田雅明
.
中国专利
:CN102187405A
,2011-09-14
[3]
导电性基板、导电性基板的制造方法
[P].
须田贵广
论文数:
0
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0
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0
须田贵广
.
中国专利
:CN107850965A
,2018-03-27
[4]
导电性基板、导电性基板的制造方法
[P].
须田贵广
论文数:
0
引用数:
0
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0
须田贵广
.
中国专利
:CN107850967B
,2018-03-27
[5]
导电性粉体、含有该导电性粉体的导电性材料及其制造方法
[P].
松本千纩
论文数:
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松本千纩
;
小山田雅明
论文数:
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0
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0
小山田雅明
.
中国专利
:CN103222013B
,2013-07-24
[6]
导电性基板
[P].
渡边智治
论文数:
0
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渡边智治
.
中国专利
:CN107850966B
,2018-03-27
[7]
透明导电性薄膜的制造方法
[P].
中岛一裕
论文数:
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中岛一裕
;
菅原英男
论文数:
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菅原英男
;
梨木智刚
论文数:
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0
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0
梨木智刚
.
中国专利
:CN104360765A
,2015-02-18
[8]
透明导电性薄膜
[P].
加藤大贵
论文数:
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0
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0
加藤大贵
;
川上梨恵
论文数:
0
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川上梨恵
;
藤野望
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藤野望
;
梨木智刚
论文数:
0
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梨木智刚
.
中国专利
:CN105659198B
,2016-06-08
[9]
高导电性胶带
[P].
姜疆
论文数:
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姜疆
;
周进义
论文数:
0
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周进义
;
陈宥嘉
论文数:
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0
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陈宥嘉
.
中国专利
:CN206318932U
,2017-07-11
[10]
透明导电性薄膜
[P].
川上梨恵
论文数:
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川上梨恵
;
加藤大贵
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加藤大贵
;
佐佐和明
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佐佐和明
;
待永广宣
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待永广宣
;
宫崎司
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宫崎司
;
上田恵梨
论文数:
0
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上田恵梨
.
中国专利
:CN105452520A
,2016-03-30
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