导电性基板、导电性基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680044205.7

申请日：

2016-07-25

公开(公告)号：

CN107850967B

公开(公告)日：

2018-03-27

发明(设计)人：

须田贵广

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G06F3041

IPC分类号：

B32B1508 G06F3044

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

钟海胜;宋琴芝

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 3/041 申请日:20160725
2021-02-05	授权	授权
2018-03-27	公开	公开

共 50 条

[1]

导电性基板、导电性基板的制造方法 [P].

须田贵广 .

中国专利 :CN107850965A ,2018-03-27

[2]

导电性基板 [P].

渡边智治 .

中国专利 :CN107850966B ,2018-03-27

[3]

导电性颗粒的制造方法和导电性颗粒 [P].

松本千纮 ;

高桥哲 ;

久持昭纮 ;

稻叶裕之 .

中国专利 :CN115667579A ,2023-01-31

[4]

导电性颗粒的制造方法和导电性颗粒 [P].

松本千纮 ;

高桥哲 ;

久持昭纮 ;

稻叶裕之 .

日本专利 :CN115667579B ,2025-03-25

[5]

导电性高分子组合物、基板、及基板的制造方法 [P].

长泽贤幸 ;

畠山润 .

中国专利 :CN115397916A ,2022-11-25

[6]

透明导电性薄膜及其制造方法 [P].

田口祐介 ;

大本慎也 ;

坂口雅史 .

中国专利 :CN109155166A ,2019-01-04

[7]

透明导电性薄膜及透明导电性薄膜层叠体 [P].

松本圭祐 ;

酒井和也 ;

安藤豪彦 .

中国专利 :CN109698042A ,2019-04-30

[8]

银粉及其导电性浆料 [P].

中野谷太郎 ;

神贺洋 .

中国专利 :CN106573301B ,2017-04-19

[9]

导电性图案的形成方法 [P].

丰田直之 .

中国专利 :CN1780531A ,2006-05-31

[10]

导电性薄膜和触摸面板 [P].

西岛仁志 ;

成田悠 ;

鹰尾宽行 .

中国专利 :CN111554431A ,2020-08-18

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