表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板

被引：0

申请号：

CN202210619531.3

申请日：

2017-07-31

公开(公告)号：

CN114808070A

公开(公告)日：

2022-07-29

发明(设计)人：

托马斯·德瓦希夫米歇尔·斯特里尔扎伊尼亚·凯季

申请人：

申请人地址：

卢森堡维尔茨

IPC主分类号：

C25D706

IPC分类号：

C25D104 C25D338 H05K109

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

钟晶;钟海胜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-29	公开	公开
2022-08-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 7/06 申请日:20170731

共 50 条

[1]

表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板 [P].

托马斯·德瓦希夫 ;

米歇尔·斯特里尔 ;

扎伊尼亚·凯季 .

中国专利 :CN109601024A ,2019-04-09

[2]

覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 [P].

托马斯·德瓦希夫 ;

米歇尔·斯特里尔 ;

扎伊尼亚·凯季 .

中国专利 :CN109601025A ,2019-04-09

[3]

覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 [P].

托马斯·德瓦希夫 ;

米歇尔·斯特里尔 ;

扎伊尼亚·凯季 .

中国专利 :CN114786330A ,2022-07-22

[4]

覆铜箔层压板、多层覆铜箔层压板及其制备工艺 [P].

冈野德男 ;

小林和仁 ;

中祖昭士 .

中国专利 :CN1160633A ,1997-10-01

[5]

导热覆铜箔层压板 [P].

杨晓战 .

中国专利 :CN210745654U ,2020-06-12

[6]

覆铜箔层压板、表面处理铜箔以及印刷电路板 [P].

小畠真一 .

中国专利 :CN101594736A ,2009-12-02

[7]

覆铜箔层压板、布线板、以及带树脂的铜箔 [P].

井之上裕辉 ;

有泽达也 ;

北井佑季 .

中国专利 :CN114555360A ,2022-05-27

[8]

表面处理铜箔、以及使用该表面处理铜箔的覆铜箔层压板、带树脂的铜箔和电路板 [P].

北井佑季 ;

冈本健 .

中国专利 :CN113383117A ,2021-09-10

[9]

金属基覆铜箔层压板 [P].

邵建良 ;

钱立成 .

中国专利 :CN200980202Y ,2007-11-21

[10]

金属基覆铜箔层压板 [P].

佘乃东 ;

叶晓敏 ;

黄增彪 .

中国专利 :CN210157469U ,2020-03-17

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