一种提高埋铜块和线路板结合力的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111184026.2

申请日：

2021-10-11

公开(公告)号：

CN113905506A

公开(公告)日：

2022-01-07

发明(设计)人：

李会霞廖润秋夏国伟李波

申请人：

申请人地址：

516211 广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K300

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

谭映华;黄丽娴

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20211011
2022-01-07	公开	公开

共 50 条

[1]

一种埋铜块及增强埋入式铜块结合力的制作方法 [P].

袁为群 ;

彭卫红 ;

董军 ;

何光辉 .

中国专利 :CN110708859A ,2020-01-17

[2]

一种内埋铜块线路板制作方法 [P].

何艳球 ;

张永谋 ;

叶锦群 ;

张亚锋 .

中国专利 :CN108925065A ,2018-11-30

[3]

线路板及其嵌埋铜块制作方法 [P].

赵柏毅 ;

徐伟 ;

许校彬 ;

陈金星 ;

周建升 .

中国专利 :CN121013284A ,2025-11-25

[4]

一种线路板中替代埋铜块的制作方法 [P].

周文涛 ;

杨辉腾 ;

李永妮 ;

翟青霞 ;

黄宏波 ;

宋清 .

中国专利 :CN106961806B ,2017-07-18

[5]

二阶埋铜块线路板的制作方法 [P].

刘立 ;

张振新 ;

黄孟良 .

中国专利 :CN111565523A ,2020-08-21

[6]

一种结合力强手机线路板 [P].

龙胜昌 ;

王双利 ;

宫婉君 ;

吴培源 .

中国专利 :CN217283535U ,2022-08-23

[7]

一种提高结合力的板卡金手指制作方法 [P].

刘世正 .

中国专利 :CN108419364A ,2018-08-17

[8]

一种改善埋铜块溢胶与板材结合力的结构 [P].

关志锋 ;

闫明 ;

唐有军 .

中国专利 :CN215872002U ,2022-02-18

[9]

一种高结合力精细线路的制作方法及系统 [P].

张凯 .

中国专利 :CN113905520A ,2022-01-07

[10]

一种线路板盲孔结合力的检测方法 [P].

何银 ;

苏佑纬 ;

高廷朝 .

中国专利 :CN119198535A ,2024-12-27

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