一种改善埋铜块溢胶与板材结合力的结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122009360.6

申请日：

2021-08-24

公开(公告)号：

CN215872002U

公开(公告)日：

2022-02-18

发明(设计)人：

关志锋闫明唐有军

申请人：

申请人地址：

519170 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

卢泽明;颜丽

法律状态：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种改善埋铜块溢胶与板材结合力的结构及其处理方法 [P].

关志锋 ;

闫明 ;

唐有军 .

中国专利 :CN113573476A ,2021-10-29

[2]

一种埋铜块及增强埋入式铜块结合力的制作方法 [P].

袁为群 ;

彭卫红 ;

董军 ;

何光辉 .

中国专利 :CN110708859A ,2020-01-17

[3]

一种提高埋铜块和线路板结合力的制作方法 [P].

李会霞 ;

廖润秋 ;

夏国伟 ;

李波 .

中国专利 :CN113905506A ,2022-01-07

[4]

一种光刻厚胶与金属基底结合力的改善方法 [P].

赵广宏 ;

张姗 ;

汪郁东 ;

刘春梅 ;

金小锋 .

中国专利 :CN110928142A ,2020-03-27

[5]

一种改善凸块与底部结合力的方法、芯片结构 [P].

耿宝成 ;

刘月 ;

郑书豪 ;

王林 ;

魏小波 ;

姚维勇 .

中国专利 :CN120341123B ,2025-09-19

[6]

一种改善凸块与底部结合力的方法、芯片结构 [P].

耿宝成 ;

刘月 ;

郑书豪 ;

王林 ;

魏小波 ;

姚维勇 .

中国专利 :CN120341123A ,2025-07-18

[7]

一种增强与地面结合力的地砖 [P].

秦升益 .

中国专利 :CN2871618Y ,2007-02-21

[8]

一种埋铜块结构 [P].

范红 ;

李亚军 ;

黄勇 ;

李姝婷 .

中国专利 :CN214481506U ,2021-10-22

[9]

一种高结合力EMC支架结构 [P].

张建敏 ;

肖彪 .

中国专利 :CN217983383U ,2022-12-06

[10]

一种用于改善钢片结合力的表面拉丝装置 [P].

龙东 .

中国专利 :CN222134374U ,2024-12-10

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