一种改善凸块与底部结合力的方法、芯片结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510779169.X

申请日：

2025-06-12

公开(公告)号：

CN120341123A

公开(公告)日：

2025-07-18

发明(设计)人：

耿宝成刘月郑书豪王林魏小波姚维勇

申请人：

合肥沛顿存储科技有限公司

申请人地址：

230000 安徽省合肥市经济技术开发区空港经济示范区萧山路86号

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L23/488

代理机构：

江苏智天知识产权代理有限公司 32550

代理人：

徐婧

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-19	授权	授权
2025-08-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20250612
2025-07-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种改善凸块与底部结合力的方法、芯片结构 [P].

耿宝成 ;

刘月 ;

郑书豪 ;

王林 ;

魏小波 ;

姚维勇 .

中国专利 :CN120341123B ,2025-09-19

[2]

改善表面结合力的方法 [P].

章国伟 ;

佟大明 ;

何智清 ;

李兵 ;

刘瑛 .

中国专利 :CN103367107B ,2013-10-23

[3]

一种光刻厚胶与金属基底结合力的改善方法 [P].

赵广宏 ;

张姗 ;

汪郁东 ;

刘春梅 ;

金小锋 .

中国专利 :CN110928142A ,2020-03-27

[4]

一种改善埋铜块溢胶与板材结合力的结构 [P].

关志锋 ;

闫明 ;

唐有军 .

中国专利 :CN215872002U ,2022-02-18

[5]

一种改善塑胶表面镀层结合力的方法 [P].

游超群 ;

宋喆 ;

刘飞华 ;

虞成城 .

中国专利 :CN113564593B ,2024-01-16

[6]

一种改善塑胶表面镀层结合力的方法 [P].

游超群 ;

宋喆 ;

刘飞华 ;

虞成城 .

中国专利 :CN113564593A ,2021-10-29

[7]

一种高结合力铜凸点结构及其制备方法 [P].

段光雄 ;

赵艳娇 ;

付东之 ;

马书英 .

中国专利 :CN118919428A ,2024-11-08

[8]

一种改善Cu基体与碳基薄膜结合力的方法 [P].

吴艳霞 ;

于盛旺 ;

高洁 ;

刘颖 ;

郑可 ;

黑鸿君 ;

周兵 ;

马永 ;

王永胜 .

中国专利 :CN113403577B ,2021-09-17

[9]

一种角块与棱块的结合力可调节式魔方 [P].

官忠光 .

中国专利 :CN216456847U ,2022-05-10

[10]

一种芯片焊接结合力测量装置 [P].

徐长春 ;

陈辉 .

中国专利 :CN206573462U ,2017-10-20

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