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风冷水冷双重式高散热性的半导体照明模组

被引：0
申请号：
CN202123349757.6
申请日：
2021-12-28
公开(公告)号：
CN216896846U
公开(公告)日：
2022-07-05
发明(设计)人：
陈文昌
申请人：
申请人地址：
225000 江苏省扬州市文昌中路1号（运河城市广场）3-办公805
IPC主分类号：
F21K920
IPC分类号：
F21V2989 F21V2957 F21V2983 F21Y11510
代理机构：
扬州邗诚专利代理事务所(普通合伙) 32469
代理人：
李雯斐
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-05 授权 授权
共 50 条
[1]
风冷散热型半导体照明模组 [P]. 
徐栋 ;
周军 ;
谈俊 .
中国专利 :CN220321250U ,2024-01-09
[2]
散热性高的半导体发光模组 [P]. 
曹蕾 ;
梁锦丽 .
中国专利 :CN217004388U ,2022-07-19
[3]
风冷散热型半导体照明模组 [P]. 
许杰 .
中国专利 :CN217356601U ,2022-09-02
[4]
风水冷双重散热型半导体LED照明模组 [P]. 
吕爱民 .
中国专利 :CN217899600U ,2022-11-25
[5]
高散热性的半导体发光模组 [P]. 
曹国伟 ;
郑雅梅 ;
夏飞 ;
顾琴 .
中国专利 :CN217160325U ,2022-08-09
[6]
一种双重散热型半导体LED照明模组 [P]. 
胡晓筱 .
中国专利 :CN222164713U ,2024-12-13
[7]
高散热率的半导体LED照明模组 [P]. 
朱文明 .
中国专利 :CN218409587U ,2023-01-31
[8]
一种高效散热的半导体照明模组 [P]. 
江波 ;
孔亚 .
中国专利 :CN217130994U ,2022-08-05
[9]
高散热性的半导体封装器件 [P]. 
万承钢 ;
吴赟 .
中国专利 :CN201364895Y ,2009-12-16
[10]
一种自散热型的半导体照明模组 [P]. 
嵇海勇 .
中国专利 :CN221098545U ,2024-06-07
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