高散热性的半导体发光模组

被引：0

申请号：

CN202220376630.9

申请日：

2022-02-23

公开(公告)号：

CN217160325U

公开(公告)日：

2022-08-09

发明(设计)人：

曹国伟郑雅梅夏飞顾琴

申请人：

申请人地址：

225000 江苏省扬州市史可法路44-17号

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

代理机构：

扬州邗诚专利代理事务所(普通合伙) 32469

代理人：

李雯斐

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-09	授权	授权

共 50 条

[1]

散热性高的半导体发光模组 [P].

曹蕾 ;

梁锦丽 .

中国专利 :CN217004388U ,2022-07-19

[2]

高散热性的半导体封装器件 [P].

万承钢 ;

吴赟 .

中国专利 :CN201364895Y ,2009-12-16

[3]

用于高散热性半导体发光元器件的封装树脂 [P].

缪和平 .

中国专利 :CN108257924A ,2018-07-06

[4]

风冷水冷双重式高散热性的半导体照明模组 [P].

陈文昌 .

中国专利 :CN216896846U ,2022-07-05

[5]

半导体发光灯泡 [P].

柯永清 .

中国专利 :CN2856708Y ,2007-01-10

[6]

半导体发光灯泡 [P].

皮剑平 ;

徐秀耿 ;

严振华 ;

沈兰 ;

张波 .

中国专利 :CN201688206U ,2010-12-29

[7]

半导体发光灯泡 [P].

皮剑平 ;

徐秀耿 ;

严振华 ;

沈兰 ;

张波 .

中国专利 :CN201688205U ,2010-12-29

[8]

半导体发光灯泡 [P].

皮剑平 ;

徐秀耿 ;

严振华 ;

沈兰 ;

张波 .

中国专利 :CN201688204U ,2010-12-29

[9]

高散热性能的半导体器件 [P].

陈一峰 ;

李春江 .

中国专利 :CN204834604U ,2015-12-02

[10]

半导体发光单元的散热结构 [P].

谭德贵 .

中国专利 :CN209472957U ,2019-10-08

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