半导体发光单元的散热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201822209937.6

申请日：

2018-12-27

公开(公告)号：

CN209472957U

公开(公告)日：

2019-10-08

发明(设计)人：

谭德贵

申请人：

申请人地址：

201900 上海市宝山区共和新路4995号805室

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-08	授权	授权
2021-12-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20181227 授权公告日:20191008 终止日期:20201227

共 50 条

[1]

半导体发光单元 [P].

熊烱声 ;

李圣 .

中国专利 :CN220652039U ,2024-03-22

[2]

一种半导体发光单元的散热结构 [P].

王汉清 .

中国专利 :CN106098920B ,2016-11-09

[3]

散热性高的半导体发光模组 [P].

曹蕾 ;

梁锦丽 .

中国专利 :CN217004388U ,2022-07-19

[4]

半导体发光元件的封装结构 [P].

王冠捷 ;

余宗翰 .

中国专利 :CN202957287U ,2013-05-29

[5]

一种半导体发光单元散热结构的制造方法 [P].

王汉清 .

中国专利 :CN106058030A ,2016-10-26

[6]

半导体封装结构及发光单元 [P].

曹爱华 ;

时军朋 ;

刘健 ;

黄森鹏 ;

陈顺意 ;

林秋霞 ;

余长治 .

中国专利 :CN214068749U ,2021-08-27

[7]

半导体发光结构以及半导体光源 [P].

李文鹏 ;

王欢君 ;

汪明 ;

李召阳 ;

李维德 .

中国专利 :CN201866580U ,2011-06-15

[8]

半导体发光器件及半导体发光器件封装结构 [P].

覃国恒 ;

周业颖 ;

黄德冰 .

中国专利 :CN218333842U ,2023-01-17

[9]

高散热性的半导体发光模组 [P].

曹国伟 ;

郑雅梅 ;

夏飞 ;

顾琴 .

中国专利 :CN217160325U ,2022-08-09

[10]

半导体发光灯泡 [P].

柯永清 .

中国专利 :CN2856708Y ,2007-01-10

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