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一种半导体发光单元散热结构的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610606435.X
申请日：
2016-07-29
公开(公告)号：
CN106058030A
公开(公告)日：
2016-10-26
发明(设计)人：
王汉清
申请人：
申请人地址：
226300 江苏省南通市南通高新区世纪大道266号
IPC主分类号：
H01L3364
IPC分类号：
H01L3350
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-01-01 | 授权 | 授权 |
| 2016-10-26 | 公开 | 公开 |
| 2018-11-23 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 33/64 登记生效日:20181105 变更事项:申请人 变更前权利人:王汉清 变更后权利人:江苏天煌照明集团有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:226300 江苏省南通市南通高新区世纪大道266号 变更后权利人:225600 江苏省高邮市送桥镇郭集工业集中区 |
| 2016-11-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101688766489 IPC(主分类):H01L 33/64 专利申请号:201610606435X 申请日:20160729 |