半导体发光元件的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220380426.0

申请日：

2012-08-02

公开(公告)号：

CN202957287U

公开(公告)日：

2013-05-29

发明(设计)人：

王冠捷余宗翰

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3360

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-29	授权	授权
2022-08-19	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20120802 授权公告日:20130529

共 50 条

[1]

半导体发光元件封装结构 [P].

陈振贤 .

中国专利 :CN100435361C ,2006-12-06

[2]

半导体发光元件的封装结构 [P].

陈明煌 ;

徐汇凯 .

中国专利 :CN103247609A ,2013-08-14

[3]

半导体发光元件的封装结构 [P].

王继孔 .

中国专利 :CN103000795A ,2013-03-27

[4]

半导体发光元件的封装和半导体发光器件 [P].

绀野邦明 .

中国专利 :CN100423304C ,2006-01-18

[5]

一种半导体发光元件的封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN209071378U ,2019-07-05

[6]

一种半导体发光元件的封装结构 [P].

蒋振荣 ;

周海生 .

中国专利 :CN212113747U ,2020-12-08

[7]

半导体元件以及半导体元件的封装结构 [P].

陈柏成 ;

陈鼎尧 ;

吴振铨 ;

伍金记 .

中国专利 :CN214384757U ,2021-10-12

[8]

半导体元件以及半导体元件的封装结构 [P].

陈柏成 ;

陈鼎尧 ;

吴振铨 ;

伍金记 .

中国专利 :CN217468471U ,2022-09-20

[9]

半导体发光元件的制造方法以及半导体发光元件 [P].

樱井哲朗 .

中国专利 :CN102265415A ,2011-11-30

[10]

半导体发光器件封装结构 [P].

陈振贤 .

中国专利 :CN2881958Y ,2007-03-21

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