半导体发光元件的封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210106989.5

申请日：

2012-04-12

公开(公告)号：

CN103247609A

公开(公告)日：

2013-08-14

发明(设计)人：

陈明煌徐汇凯

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L3362 H01L3348

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-16	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101729179047 IPC(主分类):H01L 25/16 专利申请号:2012101069895 申请公布日:20130814
2013-08-14	公开	公开
2013-09-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101517523193 IPC(主分类):H01L 25/16 专利申请号:2012101069895 申请日:20120412

共 50 条

[1]

半导体发光元件的封装结构 [P].

王冠捷 ;

余宗翰 .

中国专利 :CN202957287U ,2013-05-29

[2]

半导体发光元件的封装结构 [P].

王继孔 .

中国专利 :CN103000795A ,2013-03-27

[3]

半导体发光元件封装结构 [P].

陈振贤 .

中国专利 :CN100435361C ,2006-12-06

[4]

半导体发光元件的封装和半导体发光器件 [P].

绀野邦明 .

中国专利 :CN100423304C ,2006-01-18

[5]

一种半导体发光元件的封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN209071378U ,2019-07-05

[6]

半导体元件封装及使用该封装的发光元件 [P].

关则彰 ;

藤丸琢也 ;

户高秀幸 ;

西村弘治 ;

新名德行 ;

永江隆治 ;

久米田一彻 .

中国专利 :CN202042478U ,2011-11-16

[7]

一种半导体发光元件的封装结构 [P].

蒋振荣 ;

周海生 .

中国专利 :CN212113747U ,2020-12-08

[8]

一种半导体发光元件的封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111276587A ,2020-06-12

[9]

半导体发光元件封装结构及其制造方法 [P].

林厚德 ;

许时渊 ;

蔡明达 .

中国专利 :CN102790159A ,2012-11-21

[10]

半导体封装结构 [P].

周世文 .

中国专利 :CN111293107A ,2020-06-16

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