半导体元件封装及使用该封装的发光元件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120032862.4

申请日：

2011-01-28

公开(公告)号：

CN202042478U

公开(公告)日：

2011-11-16

发明(设计)人：

关则彰藤丸琢也户高秀幸西村弘治新名德行永江隆治久米田一彻

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331 H01L3348 H01L3362

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

苏卉;车文

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-16	授权	授权
2016-03-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101651898978 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL2011200328624 申请日:20110128 授权公告日:20111116 终止日期:20150128

共 50 条

[1]

半导体元件和包括该半导体元件的半导体元件封装 [P].

成演准 ;

李容京 ;

金珉成 ;

朴修益 .

中国专利 :CN109997234B ,2019-07-09

[2]

半导体元件封装基板及半导体元件封装结构 [P].

张少锋 .

中国专利 :CN207868187U ,2018-09-14

[3]

半导体元件封装体及半导体元件封装制程 [P].

陈育民 .

中国专利 :CN107564877A ,2018-01-09

[4]

发光元件封装和包括该发光元件封装的发光装置 [P].

李尚烈 ;

崔珍炯 ;

洪俊憙 .

中国专利 :CN106663733A ,2017-05-10

[5]

半导体发光元件封装结构 [P].

陈振贤 .

中国专利 :CN100435361C ,2006-12-06

[6]

半导体发光元件的封装结构 [P].

王冠捷 ;

余宗翰 .

中国专利 :CN202957287U ,2013-05-29

[7]

半导体发光元件的封装结构 [P].

陈明煌 ;

徐汇凯 .

中国专利 :CN103247609A ,2013-08-14

[8]

半导体发光元件的封装结构 [P].

王继孔 .

中国专利 :CN103000795A ,2013-03-27

[9]

半导体元件及半导体元件的封装结构 [P].

陈孟扬 ;

林员梃 .

中国专利 :CN119967962A ,2025-05-09

[10]

半导体元件及半导体元件的封装结构 [P].

陈孟扬 ;

林员梃 .

中国专利 :CN111952421B ,2025-01-24

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