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一种半导体发光元件的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822029934.4
申请日：
2018-12-05
公开(公告)号：
CN209071378U
公开(公告)日：
2019-07-05
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
210000 江苏省南京市栖霞区尧佳路7号16幢701室
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3354
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-13 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20181205 授权公告日:20190705 终止日期:20191205 |
| 2019-07-05 | 授权 | 授权 |