高密度系统级芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110032390.7

申请日：

2011-01-30

公开(公告)号：

CN102176452B

公开(公告)日：

2011-09-07

发明(设计)人：

陶玉娟石磊李红雷

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2331 H01L23538

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

骆苏华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-19	授权	授权
2011-11-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101131516533 IPC(主分类):H01L 25/16 专利申请号:2011100323907 申请日:20110130
2011-09-07	公开	公开
2017-01-25	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745484495 IPC(主分类):H01L 25/16 专利号:ZL2011100323907 变更事项:专利权人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川路288号

共 50 条

[1]

高密度系统级芯片封装方法 [P].

陶玉娟 ;

石磊 ;

施建根 .

中国专利 :CN102157401A ,2011-08-17

[2]

高密度线路芯片封装工艺 [P].

林英洪 ;

林永强 ;

胡冠宇 .

中国专利 :CN106409689A ,2017-02-15

[3]

高密度线路芯片封装工艺 [P].

林英洪 ;

林永强 ;

胡冠宇 .

中国专利 :CN106449427A ,2017-02-22

[4]

高密度半导体封装结构 [P].

曹凯 ;

王利明 .

中国专利 :CN202633290U ,2012-12-26

[5]

高密度桥连封装方法和封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

钟磊 ;

何正鸿 ;

简志宏 .

中国专利 :CN121034962A ,2025-11-28

[6]

高密度半导体封装结构的封装方法 [P].

曹凯 ;

王利明 .

中国专利 :CN103515257A ,2014-01-15

[7]

一种高密度射频多芯片封装结构 [P].

欧清海 ;

高强 ;

李良 ;

张忠瑞 ;

程大伟 ;

王峥 ;

赵东艳 ;

曾令康 ;

刘柱 ;

廖逍 .

中国专利 :CN106252339B ,2016-12-21

[8]

高密度衬底叠层封装结构和封装方法 [P].

何正鸿 ;

戴风伟 ;

简志宏 ;

田旭 .

中国专利 :CN119133139B ,2025-03-07

[9]

高密度衬底叠层封装结构和封装方法 [P].

何正鸿 ;

戴风伟 ;

简志宏 ;

田旭 .

中国专利 :CN119133139A ,2024-12-13

[10]

高密度管脚QFN的封装结构与方法 [P].

尹保冠 ;

陈建超 ;

于上家 .

中国专利 :CN111106089A ,2020-05-05

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