一种垂直LED芯片结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711270363.7

申请日：

2017-12-05

公开(公告)号：

CN109873064A

公开(公告)日：

2019-06-11

发明(设计)人：

曹志芳沈龙梅吴金凤单立英肖成峰郑兆河徐现刚

申请人：

申请人地址：

261061 山东省潍坊市高新区金马路9号

IPC主分类号：

H01L3314

IPC分类号：

H01L3338 H01L3344 H01L3300

代理机构：

济南金迪知识产权代理有限公司 37219

代理人：

杨树云

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-11	公开	公开
2021-05-14	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/14 申请公布日:20190611
2019-07-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/14 申请日:20171205

共 50 条

[1]

垂直LED芯片结构及其制备方法 [P].

童玲 ;

徐慧文 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN105428475A ,2016-03-23

[2]

垂直LED芯片及其制备方法 [P].

吴启航 ;

梁根豪 ;

陈垚 ;

曹广亮 ;

徐洲 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119092617B ,2025-09-16

[3]

垂直LED芯片及其制备方法 [P].

吴启航 ;

梁根豪 ;

陈垚 ;

曹广亮 ;

徐洲 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119092617A ,2024-12-06

[4]

垂直LED芯片结构及其制备方法 [P].

魏天使 ;

童玲 ;

徐慧文 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN107026220A ,2017-08-08

[5]

垂直LED芯片结构及其制备方法 [P].

郝茂盛 ;

张楠 ;

陈朋 ;

袁根如 ;

马艳红 .

中国专利 :CN113284990B ,2024-10-25

[6]

垂直LED芯片结构及其制备方法 [P].

郝茂盛 ;

张楠 ;

陈朋 ;

袁根如 ;

马艳红 .

中国专利 :CN113284990A ,2021-08-20

[7]

一种垂直结构LED芯片及其制备方法 [P].

李国强 .

中国专利 :CN115332419A ,2022-11-11

[8]

一种垂直结构LED芯片及其制备方法 [P].

李国强 .

中国专利 :CN115332419B ,2025-10-03

[9]

一种垂直结构LED芯片及其制备方法 [P].

李国强 .

中国专利 :CN114784167A ,2022-07-22

[10]

水平结构LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

金钊 ;

马婷 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119029104B ,2025-09-16

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