垂直LED芯片结构及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110691417.7
申请日
2021-06-22
公开(公告)号
CN113284990B
公开(公告)日
2024-10-25
发明(设计)人
郝茂盛 张楠 陈朋 袁根如 马艳红
申请人
上海芯元基半导体科技有限公司
申请人地址
201210 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼507-2室
IPC主分类号
H01L33/00
IPC分类号
H01L33/44 H01L33/38
代理机构
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
卢炳琼
法律状态
授权
国省代码
上海市
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共 50 条
[1]
垂直LED芯片结构及其制备方法 [P]. 
魏天使 ;
童玲 ;
徐慧文 ;
李起鸣 .
中国专利 :CN107026220A ,2017-08-08
[2]
垂直LED芯片结构及其制备方法 [P]. 
郝茂盛 ;
张楠 ;
陈朋 ;
袁根如 ;
马艳红 .
中国专利 :CN113284990A ,2021-08-20
[3]
垂直LED芯片及其制备方法 [P]. 
吴启航 ;
梁根豪 ;
陈垚 ;
曹广亮 ;
徐洲 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119092617B ,2025-09-16
[4]
垂直LED芯片及其制备方法 [P]. 
吴启航 ;
梁根豪 ;
陈垚 ;
曹广亮 ;
徐洲 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119092617A ,2024-12-06
[5]
垂直LED芯片结构及其制备方法 [P]. 
朱酉良 .
中国专利 :CN109728136A ,2019-05-07
[6]
垂直结构LED芯片及其制备方法 [P]. 
封波 .
中国专利 :CN109768137B ,2019-05-17
[7]
一种垂直结构LED芯片及其制备方法 [P]. 
李国强 .
中国专利 :CN115332419A ,2022-11-11
[8]
一种垂直结构LED芯片及其制备方法 [P]. 
李国强 .
中国专利 :CN115332419B ,2025-10-03
[9]
一种垂直LED芯片结构及其制备方法 [P]. 
曹志芳 ;
沈龙梅 ;
吴金凤 ;
单立英 ;
肖成峰 ;
郑兆河 ;
徐现刚 .
中国专利 :CN109873064A ,2019-06-11
[10]
一种垂直结构LED芯片及其制备方法 [P]. 
李国强 .
中国专利 :CN114784167A ,2022-07-22