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一种太阳能光片处理用硅片切割下料装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821745351.5
申请日：
2018-10-26
公开(公告)号：
CN209453978U
公开(公告)日：
2019-10-01
发明(设计)人：
王文轩
许海敏
尹强强
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区开源路36号
IPC主分类号：
B28D704
IPC分类号：
B28D700
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-10-01 | 授权 | 授权 |
| 2021-10-12 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B28D 7/04 申请日:20181026 授权公告日:20191001 终止日期:20201026 |