一种太阳能光片处理用光伏硅片上料装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821744850.2
申请日
2018-10-26
公开(公告)号
CN208796974U
公开(公告)日
2019-04-26
发明(设计)人
王文轩 许海敏 尹强强
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市工业园区开源路36号
IPC主分类号
H01L21677
IPC分类号
H01L3118
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
一种太阳能光片处理用硅片切割下料装置 [P]. 
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尹强强 .
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[9]
一种太阳能光伏组件中硅片的分离装置 [P]. 
邵学峰 ;
孙守振 .
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