半导体发光装置、半导体元件及半导体发光装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610172515.5

申请日：

2006-12-26

公开(公告)号：

CN1992364A

公开(公告)日：

2007-07-04

发明(设计)人：

池原正博

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-07-04	公开	公开
2009-05-13	授权	授权
2021-12-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20061226 授权公告日:20090513 终止日期:20201226
2007-08-29	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体发光元件、半导体发光元件的制造方法、半导体发光装置及基板 [P].

神川刚 ;

加藤正明 ;

花本哲也 .

中国专利 :CN104247053B ,2014-12-24

[2]

半导体发光元件、发光装置及制造半导体发光元件的方法 [P].

山田真嗣 ;

胜野弘 ;

三木聡 ;

杉山直治 ;

布上真也 .

中国专利 :CN104051582A ,2014-09-17

[3]

半导体发光元件、发光装置及半导体发光元件的制造方法 [P].

前田俊秀 ;

大盐祥三 ;

岩间克昭 ;

北原博实 ;

池田忠昭 ;

龟井英德 ;

花田康行 ;

坂上惠 .

中国专利 :CN1633718A ,2005-06-29

[4]

半导体发光元件、发光装置及半导体发光元件的制造方法 [P].

胜野弘 ;

泽野正和 ;

加贺广持 ;

小池豪 ;

宫部主之 .

中国专利 :CN105810781A ,2016-07-27

[5]

半导体发光元件、半导体发光装置及半导体发光装置模块 [P].

平间聪 ;

河野圭真 ;

市川幸治 ;

神原大蔵 ;

堀尾直史 .

日本专利 :CN118830092A ,2024-10-22

[6]

半导体发光元件及半导体发光装置 [P].

家段胜好 ;

井上芳树 .

中国专利 :CN102132426A ,2011-07-20

[7]

半导体发光元件及半导体发光装置 [P].

伊藤茂稔 ;

大松照幸 ;

金子和昭 .

中国专利 :CN109672081A ,2019-04-23

[8]

半导体发光元件及半导体发光装置 [P].

中田克弥 ;

柴田康之 ;

小川昭雄 .

日本专利 :CN120513711A ,2025-08-19

[9]

半导体发光元件及半导体发光元件的制造方法 [P].

丹羽纪隆 ;

稻津哲彦 .

日本专利 :CN114744093B ,2025-02-25

[10]

半导体发光元件及半导体发光元件的制造方法 [P].

丹羽纪隆 ;

稻津哲彦 .

中国专利 :CN114744093A ,2022-07-12

← 1 2 3 4 5 →