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半导体发光元件及半导体发光元件的制造方法
被引:0
申请号
:
CN202111231143.X
申请日
:
2021-10-22
公开(公告)号
:
CN114744093A
公开(公告)日
:
2022-07-12
发明(设计)人
:
丹羽纪隆
稻津哲彦
申请人
:
申请人地址
:
日本东京
IPC主分类号
:
H01L3344
IPC分类号
:
H01L3300
代理机构
:
上海旭诚知识产权代理有限公司 31220
代理人
:
郑立;丁惠敏
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-12
公开
公开
2022-07-29
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/44 申请日:20211022
共 50 条
[1]
半导体发光元件及半导体发光元件的制造方法
[P].
丹羽纪隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
日机装株式会社
日机装株式会社
丹羽纪隆
;
稻津哲彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
日机装株式会社
日机装株式会社
稻津哲彦
.
日本专利
:CN114744093B
,2025-02-25
[2]
半导体发光元件及半导体发光元件的制造方法
[P].
丹羽纪隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
日机装株式会社
日机装株式会社
丹羽纪隆
;
稻津哲彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
日机装株式会社
日机装株式会社
稻津哲彦
.
日本专利
:CN113675310B
,2024-02-09
[3]
半导体发光元件及半导体发光元件的制造方法
[P].
丹羽纪隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丹羽纪隆
;
稻津哲彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
稻津哲彦
.
中国专利
:CN113675309A
,2021-11-19
[4]
半导体发光元件及半导体发光元件的制造方法
[P].
丹羽纪隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
日机装株式会社
日机装株式会社
丹羽纪隆
;
稻津哲彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
日机装株式会社
日机装株式会社
稻津哲彦
.
日本专利
:CN113675309B
,2024-03-19
[5]
半导体发光元件及半导体发光元件的制造方法
[P].
丹羽纪隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丹羽纪隆
;
稻津哲彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
稻津哲彦
.
中国专利
:CN113675310A
,2021-11-19
[6]
半导体发光元件、半导体发光元件的制造方法
[P].
楠木克辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
楠木克辉
;
佐藤寿朗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
佐藤寿朗
.
中国专利
:CN103972337A
,2014-08-06
[7]
半导体发光元件及半导体发光元件的制造方法
[P].
和田贡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
和田贡
;
深掘真也
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
深掘真也
.
中国专利
:CN110383508A
,2019-10-25
[8]
半导体发光元件及半导体发光元件的制造方法
[P].
石本圣治
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社小糸制作所
株式会社小糸制作所
石本圣治
;
神野大树
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社小糸制作所
株式会社小糸制作所
神野大树
.
日本专利
:CN117355950A
,2024-01-05
[9]
半导体发光元件、半导体发光元件的制造方法、发光组件及发光组件的制造方法
[P].
井上振一郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
国立研究开发法人情报通信研究机构
国立研究开发法人情报通信研究机构
井上振一郎
.
日本专利
:CN120266604A
,2025-07-04
[10]
半导体发光元件
[P].
村本卫司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
村本卫司
;
布上真也
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
布上真也
.
中国专利
:CN102265416A
,2011-11-30
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