用于不同半导体裸片和/或晶片的半导体晶片到晶片结合

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080037505.5

申请日：

2010-08-26

公开(公告)号：

CN102484099B

公开(公告)日：

2012-05-30

发明(设计)人：

阿尔温德·钱德拉舍卡朗布雷恩·M·亨德森

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2198

IPC分类号：

H01L25065 H01L2160 H01L2300

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

宋献涛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101294514198 IPC(主分类):H01L 21/98 专利申请号:2010800375055 申请日:20100826
2014-07-30	授权	授权
2012-05-30	公开	公开
2022-08-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/98 申请日:20100826 授权公告日:20140730 终止日期:20210826

共 50 条

[1]

半导体晶片和用于处理半导体晶片的方法 [P].

M·金勒 ;

G·施密特 ;

M·斯波恩 ;

M·卡恩 ;

J·斯泰恩布伦纳 ;

R·K·乔施 .

中国专利 :CN105185818B ,2015-12-23

[2]

半导体晶片和半导体晶片检查方法 [P].

柴田馨 ;

冈林真志 ;

本津泰弘 ;

入仓正登 ;

中西文毅 .

中国专利 :CN101578699A ,2009-11-11

[3]

半导体晶片的评价方法和半导体晶片 [P].

森敬一朗 .

中国专利 :CN108027330A ,2018-05-11

[4]

半导体晶片的制造方法和半导体晶片 [P].

金子忠昭 ;

大谷升 ;

牛尾昌史 ;

安达步 ;

野上晓 .

中国专利 :CN103857835A ,2014-06-11

[5]

半导体晶片的制造方法及半导体晶片 [P].

牧野亮平 ;

熊田贵夫 ;

江户雅晴 ;

高木启史 .

中国专利 :CN104064444A ,2014-09-24

[6]

半导体晶片、半导体芯片和制造半导体晶片的方法 [P].

O.布兰克 .

:CN110391202B ,2025-03-28

[7]

半导体晶片、半导体芯片和制造半导体晶片的方法 [P].

O.布兰克 .

中国专利 :CN110391202A ,2019-10-29

[8]

单晶半导体晶片和用于生产半导体晶片的方法 [P].

K·勒特格 ;

H·贝克尔 ;

L·米斯图尔 ;

A·米厄 .

中国专利 :CN108369895B ,2018-08-03

[9]

半导体晶片 [P].

R·绍尔 ;

C·哈格尔 .

中国专利 :CN109881183B ,2019-06-14

[10]

半导体晶片 [P].

陈辰 ;

宋杰 ;

崔周源 .

中国专利 :CN208970547U ,2019-06-11

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