共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种晶片在位检测系统
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821927313.1
申请日：
2018-11-21
公开(公告)号：
CN209150053U
公开(公告)日：
2019-07-23
发明(设计)人：
李亮亮
申请人：
申请人地址：
102209 北京市昌平区科技园区中兴路10号A129-1室
IPC主分类号：
H01L2166
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
王莹;李相雨
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-07-23 | 授权 | 授权 |
| 2021-01-29 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/66 登记生效日:20210115 变更事项:专利权人 变更前权利人:东泰高科装备科技有限公司 变更后权利人:紫石能源有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:102209 北京市昌平区科技园区中兴路10号A129-1室 变更后权利人:102208 北京市昌平区育知东路30号院1号楼6层3单元611 |