一种大功率半导体器件的散热器

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020099608.5
申请日
2020-01-17
公开(公告)号
CN211017063U
公开(公告)日
2020-07-14
发明(设计)人
何景瓷
申请人
申请人地址
332005 江西省九江市濂溪区十里大道1188号九江职业技术学院信息工程学院
IPC主分类号
H01L23467
IPC分类号
H01L23473 H01L23367 H01L23427 H01L23373
代理机构
南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙) 36133
代理人
罗茶根
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
大功率半导体器件散热器 [P]. 
黄志宏 .
中国专利 :CN2938401Y ,2007-08-22
[2]
一种大功率半导体器件的散热器 [P]. 
许志朋 .
中国专利 :CN208570583U ,2019-03-01
[3]
大功率半导体器件用散热器 [P]. 
董勉国 .
中国专利 :CN2859804Y ,2007-01-17
[4]
大功率半导体器件用散热器 [P]. 
黄志宏 .
中国专利 :CN2465324Y ,2001-12-12
[5]
一种大功率半导体器件散热器 [P]. 
董勉国 .
中国专利 :CN202816910U ,2013-03-20
[6]
大功率半导体器件组合散热器架 [P]. 
颜文非 ;
郭洵 ;
李超 ;
曹斌 .
中国专利 :CN201655784U ,2010-11-24
[7]
一种大功率半导体器件散热器 [P]. 
董勉国 .
中国专利 :CN103594439A ,2014-02-19
[8]
组合式大功率半导体器件用散热器 [P]. 
黄志宏 .
中国专利 :CN2727957Y ,2005-09-21
[9]
大功率电力半导体器件用热管散热器 [P]. 
曲德家 ;
张忠福 ;
尹廷林 ;
吴宝宗 ;
黄玉林 ;
赵田 ;
吴素坤 ;
王希凡 ;
陈耀魁 ;
徐成钢 .
中国专利 :CN2617036Y ,2004-05-19
[10]
一种大功率半导体器件组合散热器架 [P]. 
吴秀敏 .
中国专利 :CN113686175A ,2021-11-23