大功率半导体器件用散热器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200520047216.X

申请日：

2005-12-05

公开(公告)号：

CN2859804Y

公开(公告)日：

2007-01-17

发明(设计)人：

董勉国

申请人：

申请人地址：

315507浙江省奉化市裘村镇庄下村

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H05K720

代理机构：

上海天翔知识产权代理有限公司

代理人：

陈学雯

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-02-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101566927339 IPC(主分类):H01L 23/367 专利号:ZL200520047216X 申请日:20051205 授权公告日:20070117 终止日期:20121205
2007-01-17	授权	授权

共 50 条

[1]

大功率半导体器件散热器 [P].

黄志宏 .

中国专利 :CN2938401Y ,2007-08-22

[2]

大功率半导体器件用散热器 [P].

黄志宏 .

中国专利 :CN2465324Y ,2001-12-12

[3]

一种大功率半导体器件散热器 [P].

董勉国 .

中国专利 :CN202816910U ,2013-03-20

[4]

组合式大功率半导体器件用散热器 [P].

黄志宏 .

中国专利 :CN2727957Y ,2005-09-21

[5]

大功率电力半导体器件用热管散热器 [P].

曲德家 ;

张忠福 ;

尹廷林 ;

吴宝宗 ;

黄玉林 ;

赵田 ;

吴素坤 ;

王希凡 ;

陈耀魁 ;

徐成钢 .

中国专利 :CN2617036Y ,2004-05-19

[6]

一种大功率半导体器件散热器 [P].

董勉国 .

中国专利 :CN103594439A ,2014-02-19

[7]

大功率半导体器件组合散热器架 [P].

颜文非 ;

郭洵 ;

李超 ;

曹斌 .

中国专利 :CN201655784U ,2010-11-24

[8]

铝合金大功率半导体器散热器及其制备方法 [P].

董勉国 .

中国专利 :CN1851909A ,2006-10-25

[9]

一种大功率半导体器件的散热器 [P].

许志朋 .

中国专利 :CN208570583U ,2019-03-01

[10]

一种大功率半导体器件的散热器 [P].

何景瓷 .

中国专利 :CN211017063U ,2020-07-14

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