一种芯片自动化封装用激光检测装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022718693.1

申请日：

2020-11-23

公开(公告)号：

CN213184232U

公开(公告)日：

2021-05-11

发明(设计)人：

夏胜超蔡明宗钮金刚

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新区五洲国际工业博览城53-813

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

北京棘龙知识产权代理有限公司 11740

代理人：

戴丽伟

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片自动化封装用分拣收集装置 [P].

夏胜超 ;

蔡明宗 ;

钮金刚 .

中国专利 :CN213566706U ,2021-06-29

[2]

芯片封装装置及自动化芯片检测装置 [P].

廖玺太 ;

张丽映 ;

王全 ;

李英睿 ;

王俊 .

中国专利 :CN221201094U ,2024-06-21

[3]

一种自动化焊接牢固性激光检测装置 [P].

卢艳 .

中国专利 :CN213957019U ,2021-08-13

[4]

一种自动化流水线用的检测装置 [P].

高修振 .

中国专利 :CN213337197U ,2021-06-01

[5]

一种芯片自动化检测装置 [P].

苏兴渊 ;

李克 ;

邹海连 ;

林树发 ;

杨志荣 .

中国专利 :CN220970012U ,2024-05-17

[6]

一种芯片自动化检测装置 [P].

赵仲凯 .

中国专利 :CN217474166U ,2022-09-23

[7]

一种电气自动化设备的检测装置 [P].

许松杰 ;

周凯 .

中国专利 :CN213515697U ,2021-06-22

[8]

一种自动化视觉检测、激光焊接装置 [P].

何伟锋 ;

张智聪 .

中国专利 :CN210967458U ,2020-07-10

[9]

一种自动化多维检测装置 [P].

张振 .

中国专利 :CN212338687U ,2021-01-12

[10]

芯片封装装置及自动化芯片检测装置 [P].

廖玺太 ;

张丽映 ;

王全 ;

李英睿 ;

王俊 .

中国专利 :CN119764206A ,2025-04-04

← 1 2 3 4 5 →