芯片封装装置及自动化芯片检测装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311271803.6

申请日：

2023-09-27

公开(公告)号：

CN119764206A

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

廖玺太张丽映王全李英睿王俊

申请人：

珠海碳云晶芯智能科技有限公司

申请人地址：

519031 广东省珠海市横琴新区粤澳合作中医药科技产业园飞蓬路100号2栋101室

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

G01N21/95 G01N21/01 H01L21/66 H01L21/50

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

赵世发

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-04	公开	公开
2025-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20230927
2025-09-30	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):H01L 21/67变更事项:申请人变更前:珠海碳云晶芯智能科技有限公司变更后:广东碳云晶芯智能科技有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:519031 广东省珠海市横琴新区粤澳合作中医药科技产业园飞蓬路100号2栋101室变更后:519031 广东省珠海市横琴新区粤澳合作中医药科技产业园飞蓬路100号2栋101室

共 50 条

[1]

芯片封装装置及自动化芯片检测装置 [P].

廖玺太 ;

张丽映 ;

王全 ;

李英睿 ;

王俊 .

中国专利 :CN221201094U ,2024-06-21

[2]

芯片自动封装装置 [P].

易申 ;

钱宝龙 .

中国专利 :CN204424221U ,2015-06-24

[3]

芯片封装方法及芯片封装装置 [P].

吴中夏 ;

吴冬睿 ;

张玲 ;

柴路 .

中国专利 :CN120048749A ,2025-05-27

[4]

芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

沈旻 .

中国专利 :CN116895599B ,2024-07-12

[5]

芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

吴道伟 ;

田力 ;

刘鹏飞 ;

潘鹏辉 ;

匡乃亮 ;

武忙虎 ;

严秋成 ;

姚华 ;

刘建军 ;

唐磊 .

中国专利 :CN115411013A ,2022-11-29

[6]

自动化数组芯片检测装置 [P].

林绣茹 ;

张惠人 ;

熊思恺 ;

吴昌翰 .

中国专利 :CN202083636U ,2011-12-21

[7]

自动化数组芯片检测装置 [P].

林绣茹 ;

张惠人 ;

熊思恺 ;

吴昌翰 .

中国专利 :CN102768285A ,2012-11-07

[8]

芯片封装装置 [P].

王乐康 ;

杜凯 ;

李照华 ;

符传汇 ;

贾相英 .

中国专利 :CN300928393D ,2009-05-20

[9]

芯片封装装置 [P].

王乐康 ;

杜凯 ;

李照华 ;

符传汇 ;

贾相英 .

中国专利 :CN201038147Y ,2008-03-19

[10]

芯片封装装置 [P].

黄杰 ;

郝继恒 ;

宋振朋 ;

梅晨 .

中国专利 :CN121237699A ,2025-12-30

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