模板组焊设备及模板组焊方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110381175.1
申请日
2021-04-09
公开(公告)号
CN112872691A
公开(公告)日
2021-06-01
发明(设计)人
李景华 王玉理 王轶明
申请人
申请人地址
102600 北京市大兴区金星路12#院奥宇科技英巢2#楼1813室
IPC主分类号
B23K3704
IPC分类号
B23K3102
代理机构
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348
代理人
张小勇;刘铁生
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[21]
自动拼装组焊设备 [P]. 
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[26]
一种H型钢智能组焊装置及智能组焊方法 [P]. 
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冯清川 ;
左志勇 ;
谢东荣 ;
肖运通 ;
胡海波 ;
张峰 ;
杨兴万 ;
王宏 ;
吴昊 .
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[27]
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[29]
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[30]
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