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柔性基板
被引:0
申请号
:
CN202220690515.9
申请日
:
2022-03-28
公开(公告)号
:
CN217363393U
公开(公告)日
:
2022-09-02
发明(设计)人
:
佐野匠
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
H05K103
IPC分类号
:
H05K102
代理机构
:
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
:
陈伟;刘伟志
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-02
授权
授权
共 50 条
[41]
柔性基板钝化
[P].
简·德尔马斯
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
提升材料德国有限公司
提升材料德国有限公司
简·德尔马斯
;
特里·布鲁克
论文数:
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机构:
提升材料德国有限公司
提升材料德国有限公司
特里·布鲁克
;
苏布拉曼亚·P·赫尔勒
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机构:
提升材料德国有限公司
提升材料德国有限公司
苏布拉曼亚·P·赫尔勒
;
杰弗里·亚伦·福克斯
论文数:
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0
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机构:
提升材料德国有限公司
提升材料德国有限公司
杰弗里·亚伦·福克斯
;
维斯韦斯瓦伦·西瓦拉玛克里施南
论文数:
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0
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机构:
提升材料德国有限公司
提升材料德国有限公司
维斯韦斯瓦伦·西瓦拉玛克里施南
.
德国专利
:CN120917581A
,2025-11-07
[42]
柔性基板和具备柔性基板的天线模块
[P].
高山敬生
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机构:
株式会社村田制作所
株式会社村田制作所
高山敬生
;
森弘嗣
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机构:
株式会社村田制作所
株式会社村田制作所
森弘嗣
;
山田良树
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0
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机构:
株式会社村田制作所
株式会社村田制作所
山田良树
.
日本专利
:CN114026965B
,2024-06-21
[43]
柔性基板剥离装置及柔性基板剥离方法
[P].
陈宇新
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陈宇新
;
张田超
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张田超
;
汪建平
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汪建平
.
中国专利
:CN106098965B
,2016-11-09
[44]
柔性基板和具备柔性基板的天线模块
[P].
高山敬生
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高山敬生
;
森弘嗣
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森弘嗣
;
山田良树
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山田良树
.
中国专利
:CN114026965A
,2022-02-08
[45]
柔性基板及电子设备
[P].
用水邦明
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0
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0
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0
用水邦明
.
中国专利
:CN205985285U
,2017-02-22
[46]
柔性基板及触摸屏
[P].
李仕烈
论文数:
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李仕烈
;
许礼衍
论文数:
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许礼衍
;
陈铿锵
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陈铿锵
;
李志成
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李志成
.
中国专利
:CN204087154U
,2015-01-07
[47]
柔性基板以及电子设备
[P].
永井智浩
论文数:
0
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0
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永井智浩
.
中国专利
:CN215342918U
,2021-12-28
[48]
柔性基板的固化装置
[P].
王和金
论文数:
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王和金
;
谢明哲
论文数:
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谢明哲
.
中国专利
:CN205452250U
,2016-08-10
[49]
透光柔性基板及AMOLED器件
[P].
朱阳杰
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朱阳杰
;
李俊峰
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李俊峰
.
中国专利
:CN207883694U
,2018-09-18
[50]
柔性基板以及电子设备
[P].
加藤登
论文数:
0
引用数:
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0
加藤登
.
中国专利
:CN204231741U
,2015-03-25
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