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半导体工艺设备

被引：0
申请号：
CN202221900229.7
申请日：
2022-07-22
公开(公告)号：
CN218004770U
公开(公告)日：
2022-12-09
发明(设计)人：
王丽萍 李雪
申请人：
申请人地址：
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01J3732
IPC分类号：
H01L2167 G03F742
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
彭瑞欣;王婷
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-09 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体工艺设备 [P]. 
王丽萍 ;
李雪 ;
柳朋亮 ;
孔宇威 .
中国专利 :CN114446761A ,2022-05-06
[2]
半导体工艺设备 [P]. 
王丽萍 ;
李雪 ;
柳朋亮 ;
孔宇威 .
中国专利 :CN114446761B ,2024-06-21
[3]
半导体工艺设备 [P]. 
李雪 ;
柳朋亮 ;
王丽萍 ;
孔宇威 .
中国专利 :CN114446759A ,2022-05-06
[4]
半导体工艺设备 [P]. 
李雪 ;
柳朋亮 ;
王丽萍 ;
孔宇威 .
中国专利 :CN114446759B ,2024-03-26
[5]
半导体工艺设备的进气装置及半导体工艺设备 [P]. 
赵庆峰 ;
王晓飞 .
中国专利 :CN112359343B ,2021-02-12
[6]
半导体工艺设备 [P]. 
金晨 ;
李建银 .
中国专利 :CN112391597B ,2021-02-23
[7]
半导体工艺设备 [P]. 
甄瑞杰 ;
王凯 .
中国专利 :CN216749817U ,2022-06-14
[8]
半导体工艺设备 [P]. 
段文旭 ;
卢翌 .
中国专利 :CN222349120U ,2025-01-14
[9]
半导体工艺设备 [P]. 
董金卫 .
中国专利 :CN111455349B ,2020-07-28
[10]
半导体工艺设备 [P]. 
杨钦淞 ;
郭雪娇 .
中国专利 :CN217009130U ,2022-07-19
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