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半导体元件的过电流保护装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201680045425.1
申请日：
2016-12-22
公开(公告)号：
CN107852155A
公开(公告)日：
2018-03-27
发明(设计)人：
皆川启
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H03K1708
IPC分类号：
H02M100
H03K17567
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-03-27 | 公开 | 公开 |
| 2018-04-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H03K 17/08 申请日:20161222 |
| 2021-04-20 | 授权 | 授权 |