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半导体装置和过电流保护装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201711432957.3
申请日：
2017-12-26
公开(公告)号：
CN108346655A
公开(公告)日：
2018-07-31
发明(设计)人：
中岛幸治
田中佳明
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L2702
IPC分类号：
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人：
李兰;孙志湧
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-07-31 | 公开 | 公开 |
| 2020-01-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20171226 |