激光加工控制方法、装置和系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110551674.0

申请日：

2021-05-20

公开(公告)号：

CN113351985B

公开(公告)日：

2021-09-07

发明(设计)人：

潘庆龙白天翔刘文杰游德勇李文彦

申请人：

申请人地址：

215313 江苏省苏州市昆山市周市镇横长泾路555号002幢301号房

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

B23K2670

代理机构：

广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙) 44452

代理人：

欧阳凯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-07	公开	公开
2021-09-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/00 申请日:20210520
2023-01-06	授权	授权

共 50 条

[1]

激光加工控制方法和装置 [P].

平俊杰 ;

甘杰家 ;

欧阳征定 ;

向水平 ;

陈根余 ;

高云峰 .

中国专利 :CN105676790A ,2016-06-15

[2]

一种激光加工控制方法、装置和系统 [P].

王琳 ;

潘庆龙 ;

黄嗣彬 ;

杨斯豪 ;

游德勇 .

中国专利 :CN114985905A ,2022-09-02

[3]

一种激光加工控制方法、装置和系统 [P].

白天翔 ;

王琳 ;

游德勇 .

中国专利 :CN114769862A ,2022-07-22

[4]

激光加工装置、激光加工方法、加工控制装置以及加工控制方法 [P].

森俊博 .

中国专利 :CN102216023B ,2011-10-12

[5]

加工控制装置、激光加工装置以及加工控制方法 [P].

池见笃 .

中国专利 :CN104203482B ,2014-12-10

[6]

激光加工控制器、加工系统及加工控制方法 [P].

陈志明 .

中国专利 :CN120762328A ,2025-10-10

[7]

激光加工系统及加工控制方法 [P].

福井浩 ;

二神义弘 ;

湊口伸哉 ;

芦原克充 ;

阪本达典 .

中国专利 :CN107186347A ,2017-09-22

[8]

激光加工控制方法、装置、系统以及介质 [P].

鄢俊军 ;

马庆平 ;

石俊祥 ;

廖彬彬 ;

张耀 ;

何云 ;

尹建刚 .

中国专利 :CN120587721A ,2025-09-05

[9]

加工控制装置、激光加工装置以及激光加工系统 [P].

迎友则 .

中国专利 :CN102033511A ,2011-04-27

[10]

激光加工控制方法、装置及激光加工设备 [P].

刘宇超 .

中国专利 :CN113290313A ,2021-08-24

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