激光加工系统及加工控制方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710034885.0
申请日
2017-01-17
公开(公告)号
CN107186347A
公开(公告)日
2017-09-22
发明(设计)人
福井浩 二神义弘 湊口伸哉 芦原克充 阪本达典
申请人
申请人地址
日本京都府京都市
IPC主分类号
B23K26362
IPC分类号
B23K2670 B23K26082 B23K2603
代理机构
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人
崔炳哲
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
激光加工控制器、加工系统及加工控制方法 [P]. 
陈志明 .
中国专利 :CN120762328A ,2025-10-10
[2]
激光加工系统及激光加工方法 [P]. 
李浚政 ;
李大荣 ;
李奉燉 ;
孙昌焕 .
中国专利 :CN114728373A ,2022-07-08
[3]
激光加工装置及激光加工控制装置 [P]. 
宫本直树 ;
熊本健二 ;
西田聪 ;
腰前利树 ;
木野裕司 ;
黑川裕章 .
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[4]
加工控制装置、激光加工装置以及激光加工系统 [P]. 
迎友则 .
中国专利 :CN102033511A ,2011-04-27
[5]
一种激光加工系统及其激光加工控制方法 [P]. 
郭栋 ;
陈国栋 ;
吕洪杰 ;
翟学涛 ;
杨朝辉 .
中国专利 :CN113441843A ,2021-09-28
[6]
一种激光加工控制器和激光加工系统 [P]. 
陈志明 ;
陈鹏 ;
于航 .
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[7]
激光加工系统及方法 [P]. 
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[8]
激光加工系统及激光加工方法 [P]. 
佐藤彰生 ;
铃木裕之 ;
坪井昭彦 .
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[9]
激光加工系统及激光加工方法 [P]. 
京藤友博 ;
黑泽满树 .
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[10]
激光加工系统及激光加工方法 [P]. 
凌步军 ;
朱鹏程 ;
袁明峰 ;
赵有伟 ;
孙月飞 ;
冯高俊 ;
滕宇 ;
吕金鹏 ;
冷志斌 .
中国专利 :CN111872564A ,2020-11-03