激光加工系统及激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03812697.4

申请日：

2003-04-01

公开(公告)号：

CN100345348C

公开(公告)日：

2005-08-24

发明(设计)人：

京藤友博黑泽满树

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01S3104

IPC分类号：

B23K2638 H01S3097 H05K300

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

张鑫

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-08-24	公开	公开
2007-10-24	授权	授权
2005-10-19	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

激光加工系统及激光加工方法 [P].

李浚政 ;

李大荣 ;

李奉燉 ;

孙昌焕 .

中国专利 :CN114728373A ,2022-07-08

[2]

激光加工系统及激光加工方法 [P].

凌步军 ;

朱鹏程 ;

袁明峰 ;

赵有伟 ;

孙月飞 ;

冯高俊 ;

滕宇 ;

吕金鹏 ;

冷志斌 .

中国专利 :CN111872564A ,2020-11-03

[3]

激光加工系统及激光加工方法 [P].

佐藤彰生 ;

铃木裕之 ;

坪井昭彦 .

中国专利 :CN101351294B ,2009-01-21

[4]

激光加工方法及激光加工系统 [P].

诹访辉 ;

藤本准一 .

日本专利 :CN120155648A ,2025-06-17

[5]

激光加工系统和激光加工方法 [P].

和泉贵士 .

日本专利 :CN118900740A ,2024-11-05

[6]

激光加工系统以及激光加工方法 [P].

松冈范幸 ;

向井康士 ;

川本笃宽 ;

藤原润司 .

中国专利 :CN106536122A ,2017-03-22

[7]

激光加工系统以及激光加工方法 [P].

和泉贵士 .

日本专利 :CN119317503A ,2025-01-14

[8]

激光加工系统以及激光加工方法 [P].

诹访辉 ;

藤本准一 .

日本专利 :CN120155650A ,2025-06-17

[9]

激光加工系统和激光加工方法 [P].

柿崎弘司 ;

若林理 .

中国专利 :CN110023027A ,2019-07-16

[10]

激光加工系统和激光加工方法 [P].

管原雅之 ;

森俊博 .

中国专利 :CN1104990C ,1996-12-18

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