激光加工系统以及激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580039497.0

申请日：

2015-07-09

公开(公告)号：

CN106536122A

公开(公告)日：

2017-03-22

发明(设计)人：

松冈范幸向井康士川本笃宽藤原润司

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府

IPC主分类号：

B23K26064

IPC分类号：

B23K2608

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

韩聪

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-22	公开	公开
2019-12-31	授权	授权
2017-04-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101714011822 IPC(主分类):B23K 26/064 专利申请号:2015800394970 申请日:20150709

共 50 条

[1]

激光加工系统以及激光加工方法 [P].

和泉贵士 .

日本专利 :CN119317503A ,2025-01-14

[2]

激光加工头以及激光加工系统 [P].

和泉贵士 .

日本专利 :CN119451772A ,2025-02-14

[3]

激光加工系统以及激光加工方法 [P].

和泉贵士 .

中国专利 :CN110893513A ,2020-03-20

[4]

激光加工系统以及激光加工方法 [P].

诹访辉 ;

藤本准一 .

日本专利 :CN120155650A ,2025-06-17

[5]

激光加工系统及激光加工方法 [P].

佐藤彰生 ;

铃木裕之 ;

坪井昭彦 .

中国专利 :CN101351294B ,2009-01-21

[6]

激光加工系统及激光加工方法 [P].

李浚政 ;

李大荣 ;

李奉燉 ;

孙昌焕 .

中国专利 :CN114728373A ,2022-07-08

[7]

激光加工系统及激光加工方法 [P].

京藤友博 ;

黑泽满树 .

中国专利 :CN100345348C ,2005-08-24

[8]

激光加工系统以及激光加工方法 [P].

柿崎弘司 ;

若林理 .

中国专利 :CN109792132B ,2019-05-21

[9]

激光加工方法以及激光加工系统 [P].

柿崎弘司 ;

小林正和 ;

诹访辉 ;

若林理 .

中国专利 :CN111148596B ,2020-05-12

[10]

激光加工系统以及激光加工方法 [P].

和泉贵士 .

中国专利 :CN110893512B ,2020-03-20

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