激光加工系统和激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280092814.5

申请日：

2022-03-07

公开(公告)号：

CN118900740A

公开(公告)日：

2024-11-05

发明(设计)人：

和泉贵士

申请人：

发那科株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

B23K26/00

IPC分类号：

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李靖

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-05	公开	公开
2024-11-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/00申请日:20220307

共 50 条

[1]

激光加工系统以及激光加工方法 [P].

和泉贵士 .

日本专利 :CN119317503A ,2025-01-14

[2]

激光加工系统和激光加工方法 [P].

管原雅之 ;

森俊博 .

中国专利 :CN1104990C ,1996-12-18

[3]

激光加工系统及激光加工方法 [P].

李浚政 ;

李大荣 ;

李奉燉 ;

孙昌焕 .

中国专利 :CN114728373A ,2022-07-08

[4]

激光加工系统及激光加工方法 [P].

京藤友博 ;

黑泽满树 .

中国专利 :CN100345348C ,2005-08-24

[5]

激光加工系统及激光加工方法 [P].

凌步军 ;

朱鹏程 ;

袁明峰 ;

赵有伟 ;

孙月飞 ;

冯高俊 ;

滕宇 ;

吕金鹏 ;

冷志斌 .

中国专利 :CN111872564A ,2020-11-03

[6]

激光加工系统 [P].

松浦悠人 .

中国专利 :CN107876967A ,2018-04-06

[7]

激光装置、激光加工系统和激光加工方法 [P].

小野濑贵士 ;

上场康弘 ;

五十岚裕纪 .

日本专利 :CN118660779A ,2024-09-17

[8]

激光加工头以及激光加工系统 [P].

和泉贵士 .

日本专利 :CN119451772A ,2025-02-14

[9]

激光加工装置、激光加工系统和激光加工方法 [P].

诹访辉 ;

若林理 ;

新堀真史 ;

小林正和 .

中国专利 :CN112088067A ,2020-12-15

[10]

激光加工系统以及激光加工方法 [P].

松冈范幸 ;

向井康士 ;

川本笃宽 ;

藤原润司 .

中国专利 :CN106536122A ,2017-03-22

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