层叠型电子部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710347300.0

申请日：

2017-05-17

公开(公告)号：

CN107404300B

公开(公告)日：

2017-11-28

发明(设计)人：

宫原邦浩

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H03H100

IPC分类号：

H03H701

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李洋;青炜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H03H 1/00 申请日:20170517
2020-09-22	授权	授权
2017-11-28	公开	公开

共 50 条

[1]

层叠型电子部件 [P].

宫原邦浩 .

中国专利 :CN107404299A ,2017-11-28

[2]

层叠型电子部件 [P].

山本诚 .

中国专利 :CN108364749A ,2018-08-03

[3]

层叠型电子部件 [P].

楠本翔平 ;

大塚识显 ;

阿部稔 ;

佐藤义宪 .

中国专利 :CN108811476B ,2018-11-13

[4]

层叠型电子部件 [P].

永井雄介 ;

佐藤高弘 ;

梅田秀信 ;

芝山武志 ;

佐藤真一 ;

石间雄也 ;

饭田瑶平 ;

小池光晴 ;

安田溪斗 ;

佐佐木圣斗 .

日本专利 :CN119069235A ,2024-12-03

[5]

层叠型电子部件 [P].

佐藤充浩 ;

高桥大辅 ;

川端良兵 .

中国专利 :CN111009395A ,2020-04-14

[6]

层叠型电子部件 [P].

高见俊志 .

日本专利 :CN118017956A ,2024-05-10

[7]

层叠型电子部件 [P].

松本祐辉 ;

森直之 .

日本专利 :CN118694336A ,2024-09-24

[8]

层叠型电子部件 [P].

木村一成 ;

中村淳一 ;

木岛壮氏 ;

阿部勇雄 ;

铃木誉裕 ;

荒木敏明 .

中国专利 :CN102544646B ,2012-07-04

[9]

层叠型电子部件 [P].

松本祐辉 .

中国专利 :CN118740086A ,2024-10-01

[10]

层叠型电子部件 [P].

佐藤拓也 ;

持塚诚亮 .

中国专利 :CN115083726A ,2022-09-20

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