层叠型电子部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410501909.9

申请日：

2024-04-25

公开(公告)号：

CN119069235A

公开(公告)日：

2024-12-03

发明(设计)人：

永井雄介佐藤高弘梅田秀信芝山武志佐藤真一石间雄也饭田瑶平小池光晴安田溪斗佐佐木圣斗

申请人：

TDK株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01F27/32

IPC分类号：

H01F27/28 H01F17/00

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

杨琦;沈央

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-20	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01F 27/32申请日:20240425
2024-12-03	公开	公开

共 50 条

[1]

层叠型电子部件 [P].

山本诚 .

中国专利 :CN108364749A ,2018-08-03

[2]

层叠型电子部件 [P].

楠本翔平 ;

大塚识显 ;

阿部稔 ;

佐藤义宪 .

中国专利 :CN108811476B ,2018-11-13

[3]

层叠型电子部件 [P].

佐藤充浩 ;

高桥大辅 ;

川端良兵 .

中国专利 :CN111009395A ,2020-04-14

[4]

层叠型电子部件 [P].

高见俊志 .

日本专利 :CN118017956A ,2024-05-10

[5]

层叠型电子部件 [P].

宫原邦浩 .

中国专利 :CN107404300B ,2017-11-28

[6]

层叠型电子部件 [P].

松本祐辉 ;

森直之 .

日本专利 :CN118694336A ,2024-09-24

[7]

层叠型电子部件 [P].

宫原邦浩 .

中国专利 :CN107404299A ,2017-11-28

[8]

层叠型电子部件 [P].

木村一成 ;

中村淳一 ;

木岛壮氏 ;

阿部勇雄 ;

铃木誉裕 ;

荒木敏明 .

中国专利 :CN102544646B ,2012-07-04

[9]

层叠型电子部件 [P].

松本祐辉 .

中国专利 :CN118740086A ,2024-10-01

[10]

层叠型电子部件 [P].

佐藤拓也 ;

持塚诚亮 .

中国专利 :CN115083726A ,2022-09-20

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