一种三维芯片封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710909208.9

申请日：

2017-09-29

公开(公告)号：

CN107611045A

公开(公告)日：

2018-01-19

发明(设计)人：

陈彦亨林正忠

申请人：

申请人地址：

214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2160 H01L2331 H01L23535

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

刘星

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-19	公开	公开
2021-07-02	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/56 变更事项:申请人变更前:中芯长电半导体（江阴）有限公司变更后:盛合晶微半导体（江阴）有限公司变更事项:地址变更前:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号变更后:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
2018-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20170929

共 50 条

[1]

一种三维芯片封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207250493U ,2018-04-17

[2]

一种三维芯片封装结构及封装方法 [P].

张恒运 ;

蔡艳 ;

余明斌 ;

古元冬 .

中国专利 :CN111477613B ,2025-04-11

[3]

一种三维芯片封装结构及封装方法 [P].

张恒运 ;

蔡艳 ;

余明斌 ;

古元冬 .

中国专利 :CN111477613A ,2020-07-31

[4]

一种三维芯片封装结构 [P].

张恒运 ;

蔡艳 ;

余明斌 ;

古元冬 .

中国专利 :CN212033016U ,2020-11-27

[5]

一种三维芯片封装结构及其制造方法 [P].

徐健 ;

田陌晨 ;

温德鑫 ;

祝俊东 .

中国专利 :CN116884929B ,2025-07-11

[6]

一种三维芯片封装结构及其制造方法 [P].

徐健 ;

田陌晨 ;

温德鑫 ;

祝俊东 .

中国专利 :CN119447134A ,2025-02-14

[7]

一种三维芯片封装结构及其制造方法 [P].

徐健 ;

田陌晨 ;

温德鑫 ;

祝俊东 .

中国专利 :CN119028963A ,2024-11-26

[8]

光电芯片的三维封装方法及封装结构 [P].

江卢山 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN113241329B ,2021-08-10

[9]

片上集成IPD封装结构及其封装方法、三维封装结构 [P].

何舒玮 ;

胡柳林 ;

陈依军 ;

卢朝保 ;

侯杰 ;

周鹏 ;

吴晓东 ;

周文瑾 ;

唐仲俊 ;

边丽菲 .

中国专利 :CN112234143A ,2021-01-15

[10]

一种板级三维芯片封装结构 [P].

崔成强 ;

杨斌 ;

罗绍根 ;

匡自亮 .

中国专利 :CN214588747U ,2021-11-02

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