一种三维芯片封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010501441.5

申请日：

2020-06-04

公开(公告)号：

CN111477613A

公开(公告)日：

2020-07-31

发明(设计)人：

张恒运蔡艳余明斌古元冬

申请人：

申请人地址：

201800 上海市嘉定区城北路235号1号楼

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2198 H01L23367

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

佟婷婷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20200604
2020-07-31	公开	公开

共 50 条

[1]

一种三维芯片封装结构及封装方法 [P].

张恒运 ;

蔡艳 ;

余明斌 ;

古元冬 .

中国专利 :CN111477613B ,2025-04-11

[2]

一种三维芯片封装结构 [P].

张恒运 ;

蔡艳 ;

余明斌 ;

古元冬 .

中国专利 :CN212033016U ,2020-11-27

[3]

一种三维堆叠芯片封装结构及封装方法 [P].

孙鹏 ;

曹立强 ;

张凯 .

中国专利 :CN113192946A ,2021-07-30

[4]

一种三维芯片封装结构及其封装方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN107611045A ,2018-01-19

[5]

多芯片三维封装结构及封装方法 [P].

韩顺枫 ;

李德建 ;

李博夫 ;

李大猛 ;

杨宝斌 ;

刘洋 ;

巩宝良 ;

张章章 ;

俞华 .

中国专利 :CN119545887A ,2025-02-28

[6]

一种三维芯片封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207250493U ,2018-04-17

[7]

一种芯片的三维封装方法及封装结构 [P].

刘凤 ;

方梁洪 ;

刘明明 ;

任超 ;

彭祎 ;

李春阳 .

中国专利 :CN110323176A ,2019-10-11

[8]

光电芯片的三维封装方法及封装结构 [P].

江卢山 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN113241329B ,2021-08-10

[9]

三维堆叠芯片结构及封装器件 [P].

魏潇赟 ;

杨勇 ;

邓抄军 .

中国专利 :CN118366939A ,2024-07-19

[10]

一种芯片三维封装结构 [P].

张弛 ;

薛开林 ;

张敏 .

中国专利 :CN118380395B ,2025-07-08

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