一种三维堆叠芯片封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110470162.1

申请日：

2021-04-28

公开(公告)号：

CN113192946A

公开(公告)日：

2021-07-30

发明(设计)人：

孙鹏曹立强张凯

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L23535 H01L2331 H01L2198

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250

代理人：

王锴

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-14	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 25/18 申请公布日:20210730
2021-07-30	公开	公开
2021-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/18 申请日:20210428

共 50 条

[1]

三维堆叠芯片结构及封装器件 [P].

魏潇赟 ;

杨勇 ;

邓抄军 .

中国专利 :CN118366939A ,2024-07-19

[2]

一种三维芯片封装结构及封装方法 [P].

张恒运 ;

蔡艳 ;

余明斌 ;

古元冬 .

中国专利 :CN111477613B ,2025-04-11

[3]

一种三维芯片封装结构及封装方法 [P].

张恒运 ;

蔡艳 ;

余明斌 ;

古元冬 .

中国专利 :CN111477613A ,2020-07-31

[4]

三维立体堆叠芯片封装结构 [P].

黄昱玮 ;

杨琮富 .

中国专利 :CN102543968A ,2012-07-04

[5]

一种基于三维堆叠的芯片封装结构及封装方法 [P].

孙军伟 ;

王海荣 ;

许海渐 ;

申凡平 ;

杨健 .

中国专利 :CN118486619A ,2024-08-13

[6]

一种基于三维堆叠的芯片封装结构及封装方法 [P].

孙军伟 ;

王海荣 ;

许海渐 ;

申凡平 ;

杨健 .

中国专利 :CN118486619B ,2024-11-12

[7]

一种三维芯片封装结构 [P].

张恒运 ;

蔡艳 ;

余明斌 ;

古元冬 .

中国专利 :CN212033016U ,2020-11-27

[8]

一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法 [P].

孙军伟 ;

王海荣 ;

许海渐 ;

申凡平 ;

杨健 .

中国专利 :CN119400731A ,2025-02-07

[9]

一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法 [P].

孙军伟 ;

王海荣 ;

许海渐 ;

申凡平 ;

杨健 .

中国专利 :CN119400731B ,2025-08-22

[10]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

王垚 ;

凌云志 ;

崔银花 ;

胡川 ;

李子白 ;

赵维 ;

陈志涛 .

中国专利 :CN113795916B ,2024-05-28

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