一种基于三维堆叠的芯片封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410933170.9

申请日：

2024-07-12

公开(公告)号：

CN118486619B

公开(公告)日：

2024-11-12

发明(设计)人：

孙军伟王海荣许海渐申凡平杨健

申请人：

南通优睿半导体有限公司

申请人地址：

226200 江苏省南通市启东市南苑西路1188号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/50 H01L21/56

代理机构：

南通领众知识产权代理事务所(普通合伙) 32700

代理人：

吕晨熠

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省南通市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-13	公开	公开
2024-08-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240712
2024-11-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基于三维堆叠的芯片封装结构及封装方法 [P].

孙军伟 ;

王海荣 ;

许海渐 ;

申凡平 ;

杨健 .

中国专利 :CN118486619A ,2024-08-13

[2]

一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法 [P].

孙军伟 ;

王海荣 ;

许海渐 ;

申凡平 ;

杨健 .

中国专利 :CN119400731A ,2025-02-07

[3]

一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法 [P].

孙军伟 ;

王海荣 ;

许海渐 ;

申凡平 ;

杨健 .

中国专利 :CN119400731B ,2025-08-22

[4]

一种三维堆叠芯片封装结构及封装方法 [P].

孙鹏 ;

曹立强 ;

张凯 .

中国专利 :CN113192946A ,2021-07-30

[5]

三维堆叠芯片结构及封装器件 [P].

魏潇赟 ;

杨勇 ;

邓抄军 .

中国专利 :CN118366939A ,2024-07-19

[6]

多芯片三维封装结构及封装方法 [P].

韩顺枫 ;

李德建 ;

李博夫 ;

李大猛 ;

杨宝斌 ;

刘洋 ;

巩宝良 ;

张章章 ;

俞华 .

中国专利 :CN119545887A ,2025-02-28

[7]

三维立体堆叠芯片封装结构 [P].

黄昱玮 ;

杨琮富 .

中国专利 :CN102543968A ,2012-07-04

[8]

一种FLASH芯片三维堆叠封装结构与封装方法 [P].

陈平 ;

刘冰 ;

夏良 ;

贺京峰 ;

尹灿 .

中国专利 :CN119381381B ,2025-11-18

[9]

一种FLASH芯片三维堆叠封装结构与封装方法 [P].

陈平 ;

刘冰 ;

夏良 ;

贺京峰 ;

尹灿 .

中国专利 :CN119381381A ,2025-01-28

[10]

一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

刘爽 ;

潘波 ;

邵婷婷 .

中国专利 :CN113192905A ,2021-07-30

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