一种FLASH芯片三维堆叠封装结构与封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411319106.8

申请日：

2024-09-21

公开(公告)号：

CN119381381B

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

陈平刘冰夏良贺京峰尹灿

申请人：

贵州振华风光半导体股份有限公司

申请人地址：

550016 贵州省贵阳市高新区高纳路819号

IPC主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

H01L23/52 H10B80/00 H01L21/56 H01L21/60

代理机构：

贵阳中工知识产权代理事务所 52106

代理人：

刘安宁

法律状态：

授权

国省代码：

贵州省贵阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-18	授权	授权
2025-02-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/538申请日:20240921
2025-01-28	公开	公开

共 50 条

[1]

一种FLASH芯片三维堆叠封装结构与封装方法 [P].

陈平 ;

刘冰 ;

夏良 ;

贺京峰 ;

尹灿 .

中国专利 :CN119381381A ,2025-01-28

[2]

三维堆叠封装及三维堆叠封装制造方法 [P].

张日清 ;

张宏英 ;

雷电 ;

朱继锋 ;

朱靖华 ;

王腾 .

中国专利 :CN117337489A ,2024-01-02

[3]

一种芯片三维堆叠封装结构及封装方法 [P].

徐健 ;

孙鹏 ;

王宏杰 ;

陆原 .

中国专利 :CN103915423A ,2014-07-09

[4]

一种三维堆叠封装结构及其封装方法 [P].

张弛 ;

薛开林 ;

张敏 ;

张明俊 .

中国专利 :CN118645484A ,2024-09-13

[5]

一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法 [P].

孙军伟 ;

王海荣 ;

许海渐 ;

申凡平 ;

杨健 .

中国专利 :CN119400731A ,2025-02-07

[6]

一种基于三维堆叠的芯片封装结构及封装方法 [P].

孙军伟 ;

王海荣 ;

许海渐 ;

申凡平 ;

杨健 .

中国专利 :CN118486619A ,2024-08-13

[7]

一种基于三维堆叠的芯片封装结构及封装方法 [P].

孙军伟 ;

王海荣 ;

许海渐 ;

申凡平 ;

杨健 .

中国专利 :CN118486619B ,2024-11-12

[8]

一种基于三维堆叠的芯片封装结构的封装方法 [P].

孙军伟 ;

王海荣 ;

许海渐 ;

申凡平 ;

杨健 .

中国专利 :CN119400731B ,2025-08-22

[9]

一种三维堆叠封装结构 [P].

吴正燚 ;

刘卫东 .

中国专利 :CN119050088A ,2024-11-29

[10]

一种三维堆叠封装结构 [P].

吴正燚 ;

刘卫东 .

中国专利 :CN119050088B ,2025-10-10

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