一种芯片三维堆叠封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410136630.1

申请日：

2014-04-04

公开(公告)号：

CN103915423A

公开(公告)日：

2014-07-09

发明(设计)人：

徐健孙鹏王宏杰陆原

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258

代理人：

任益

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-12	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 25/00 申请公布日:20140709
2014-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101584234682 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:2014101366301 申请日:20140404
2014-07-09	公开	公开

共 50 条

[1]

三维堆叠封装及三维堆叠封装制造方法 [P].

张日清 ;

张宏英 ;

雷电 ;

朱继锋 ;

朱靖华 ;

王腾 .

中国专利 :CN117337489A ,2024-01-02

[2]

一种三维堆叠封装结构 [P].

吴正燚 ;

刘卫东 .

中国专利 :CN119050088A ,2024-11-29

[3]

一种三维堆叠封装结构 [P].

吴正燚 ;

刘卫东 .

中国专利 :CN119050088B ,2025-10-10

[4]

一种FLASH芯片三维堆叠封装结构与封装方法 [P].

陈平 ;

刘冰 ;

夏良 ;

贺京峰 ;

尹灿 .

中国专利 :CN119381381B ,2025-11-18

[5]

一种FLASH芯片三维堆叠封装结构与封装方法 [P].

陈平 ;

刘冰 ;

夏良 ;

贺京峰 ;

尹灿 .

中国专利 :CN119381381A ,2025-01-28

[6]

三维芯片堆叠制备方法及三维芯片堆叠结构 [P].

胡川 ;

向迅 ;

燕英强 ;

陈志涛 .

中国专利 :CN117393446A ,2024-01-12

[7]

三维芯片堆叠制备方法及三维芯片堆叠结构 [P].

胡川 ;

向迅 ;

燕英强 ;

陈志涛 .

中国专利 :CN117393446B ,2024-10-29

[8]

一种双面三维堆叠封装结构及封装方法 [P].

金国庆 .

中国专利 :CN109003948A ,2018-12-14

[9]

基于柔性基板的三维芯片堆叠封装结构及封装方法 [P].

侯峰泽 .

中国专利 :CN105118827A ,2015-12-02

[10]

一种三维堆叠封装结构及其封装方法 [P].

张弛 ;

薛开林 ;

张敏 ;

张明俊 .

中国专利 :CN118645484A ,2024-09-13

← 1 2 3 4 5 →