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三维堆叠封装及三维堆叠封装制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202180098310.X
申请日：
2021-06-15
公开(公告)号：
CN117337489A
公开(公告)日：
2024-01-02
发明(设计)人：
张日清
张宏英
雷电
朱继锋
朱靖华
王腾
申请人：
华为技术有限公司
申请人地址：
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号：
H01L23/538
IPC分类号：
代理机构：
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人：
申健
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-02 | 公开 | 公开 |
| 2024-01-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/538申请日:20210615 |