一种三维堆叠封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411173284.4

申请日：

2024-08-26

公开(公告)号：

CN119050088A

公开(公告)日：

2024-11-29

发明(设计)人：

吴正燚刘卫东

申请人：

华天科技（南京）有限公司

申请人地址：

211806 江苏省南京市浦口区桥林街道丁香路16号

IPC主分类号：

H01L23/52

IPC分类号：

H10B80/00

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司 32293

代理人：

杜丹盛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省南京市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/52申请日:20240826
2025-10-10	授权	授权
2024-11-29	公开	公开

共 50 条

[1]

一种三维堆叠封装结构 [P].

吴正燚 ;

刘卫东 .

中国专利 :CN119050088B ,2025-10-10

[2]

三维堆叠封装及三维堆叠封装制造方法 [P].

张日清 ;

张宏英 ;

雷电 ;

朱继锋 ;

朱靖华 ;

王腾 .

中国专利 :CN117337489A ,2024-01-02

[3]

一种芯片三维堆叠封装结构及封装方法 [P].

徐健 ;

孙鹏 ;

王宏杰 ;

陆原 .

中国专利 :CN103915423A ,2014-07-09

[4]

一种三维堆叠封装结构及其封装方法 [P].

张弛 ;

薛开林 ;

张敏 ;

张明俊 .

中国专利 :CN118645484A ,2024-09-13

[5]

三维堆叠封装结构及其制作方法 [P].

何申伟 ;

李洁 ;

郭良奎 ;

李宗怿 ;

郦文杰 ;

周青云 .

中国专利 :CN119947126A ,2025-05-06

[6]

一种三维堆叠封装方法及结构 [P].

胡文华 ;

陈峰 ;

孙鹏 ;

徐健 .

中国专利 :CN109786271A ,2019-05-21

[7]

三维芯片堆叠制备方法及三维芯片堆叠结构 [P].

胡川 ;

向迅 ;

燕英强 ;

陈志涛 .

中国专利 :CN117393446A ,2024-01-12

[8]

三维芯片堆叠制备方法及三维芯片堆叠结构 [P].

胡川 ;

向迅 ;

燕英强 ;

陈志涛 .

中国专利 :CN117393446B ,2024-10-29

[9]

一种双面三维堆叠封装结构及封装方法 [P].

金国庆 .

中国专利 :CN109003948A ,2018-12-14

[10]

三维堆叠封装散热模块 [P].

刘君恺 ;

姜信腾 .

中国专利 :CN2499978Y ,2002-07-10

← 1 2 3 4 5 →