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三维堆叠封装集成TR模组
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910150246.X
申请日：
2019-02-28
公开(公告)号：
CN110034095A
公开(公告)日：
2019-07-19
发明(设计)人：
张凯
申请人：
申请人地址：
610036 四川省成都市金牛区茶店子东街48号
IPC主分类号：
H01L23538
IPC分类号：
H01L23552
H01L2516
代理机构：
成飞(集团)公司专利中心 51121
代理人：
郭纯武
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-01 | 授权 | 授权 |
| 2019-07-19 | 公开 | 公开 |
| 2019-08-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/538 申请日:20190228 |