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一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121198530.3
申请日：
2021-05-31
公开(公告)号：
CN214848586U
公开(公告)日：
2021-11-23
发明(设计)人：
谭显兰
申请人：
申请人地址：
250400 山东省济南市平阴县锦水高端装备制造产业园（翠屏街西延）
IPC主分类号：
H01L2316
IPC分类号：
H01L2331 H01L23367 H01L23467 H01L2348 H01L2504
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-23 授权 授权
共 50 条
[1]
扇出晶圆级半导体芯片三维堆叠封装结构 [P]. 
刘胜 ;
陈照辉 ;
陈润 ;
汪学方 ;
刘孝刚 ;
李超 .
中国专利 :CN202523706U ,2012-11-07
[2]
扇出晶圆级半导体芯片三维堆叠封装结构及工艺 [P]. 
刘胜 ;
陈照辉 ;
陈润 ;
汪学方 ;
刘孝刚 ;
李超 .
中国专利 :CN103296014A ,2013-09-11
[3]
堆叠式半导体芯片封装结构 [P]. 
刘胜 ;
陈润 ;
陈照辉 .
中国专利 :CN202434509U ,2012-09-12
[4]
半导体芯片堆叠封装结构 [P]. 
刘胜 ;
陈润 ;
陈照辉 ;
刘孝刚 ;
李操 .
中国专利 :CN202434508U ,2012-09-12
[5]
一种半导体芯片堆叠封装结构 [P]. 
刘万佳 .
中国专利 :CN209150088U ,2019-07-23
[6]
一种半导体芯片堆叠封装结构 [P]. 
郁迎春 .
中国专利 :CN210956650U ,2020-07-07
[7]
一种半导体芯片堆叠封装结构 [P]. 
杨健 .
中国专利 :CN218160337U ,2022-12-27
[8]
一种堆叠式的半导体芯片封装结构 [P]. 
林周明 ;
林钟涛 .
中国专利 :CN214898390U ,2021-11-26
[9]
一种FLASH芯片三维堆叠封装结构与封装方法 [P]. 
陈平 ;
刘冰 ;
夏良 ;
贺京峰 ;
尹灿 .
中国专利 :CN119381381B ,2025-11-18
[10]
一种FLASH芯片三维堆叠封装结构与封装方法 [P]. 
陈平 ;
刘冰 ;
夏良 ;
贺京峰 ;
尹灿 .
中国专利 :CN119381381A ,2025-01-28
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